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Pausa invernale in EGB: dopo 670.629 schede assemblate, l’azienda si ferma dal 23/12/23 al 7/1/24

22 Dicembre 2023

Dopo 670.629 schede elettroniche assemblate, di cui 491.741 sviluppate dall’ufficio tecnico interno, Elettronica G.B. si ferma per la pausa invernale: un meritato e giusto riposo in famiglia per tutti i collaboratori. Il 2023 è stato un anno positivo, contrassegnato anche dall’arrivo di un nuovo forno SMT marchio TSM, dal rifacimento del sistema di tracciabilità della produzione, dall’assegnazione del Rating di Legalità da parte dell’Autorità Garante della Concorrenza e del Mercato e dall’avvio dei lavori per la Certificazione ISO 9001 prevista nel 2024.

Per il nuovo anno EGB ha già pianificato investimenti per il miglioramento della qualità e dei servizi che può offrire ai Clienti, proseguendo così nel suo percorso di crescita aziendale in un 2024 che sarà sicuramente ricco di novità.

AGCM attribuisce il Rating di Legalità a EGB

7 Novembre 2023

Elettronica G.B. ha ottenuto il rating di legalità, ai sensi dell’art. 2, comma 1, del Regolamento adottato dall’Autorità Garante della Concorrenza e del Mercato con delibera n. 28361 del 28 luglio 2020, con il punteggio ★++.

Il conferimento dell’AGCM nella sua adunanza del 5 settembre 2023 rappresenta non soltanto un traguardo ma anche il riconoscimento importante di una corretta gestione della propria attività in termini etici. Il Rating di legalità è uno strumento introdotto nel 2012 con l’obiettivo di promuovere i principi di comportamento etico in ambito aziendale tramite l’assegnazione di un giudizio sul rispetto della legalità da parte delle società che ne abbiano fatto richiesta e, più in generale, sul grado di attenzione riposto nella corretta gestione del proprio business. L’ottenimento del rating ha validità biennale.

L’attribuzione viene assegnata e pubblicizzata dall’AGCM, la quale mantiene costantemente aggiornato, in un’apposita sezione del proprio sito web , l’elenco delle imprese cui il Rating di legalità è stato attribuito: l’impresa viene inserita in un “elenco di imprese virtuose” che evidenzia il livello di Rating assegnato, sospeso o revocato e che sarà facilmente consultabile dai propri clienti, fornitori e partners.

Nuovo forno TSM a 10+10 zone per il reparto SMT

8 Agosto 2023

Un vecchio TSM se ne è andato dopo tanti anni di lavoro, un nuovo TSM è arrivato per gestire al meglio il carico di lavoro. A maggio nel reparto SMT di EGB è stato salutato il forno AIS-K20-62C e al suo posto è stato installato un forno TSM TRA I F-103, con 10+10 zone calde e 3 di raffreddamento e con la possibilità di essere programmato da remoto. Inoltre, come altri macchinari anche esterni al reparto, è integrato nel sistema di tracciabilità della produzione aziendale.

Come è costruito un microprocessore? Tecnologia all’avanguardia e milioni di transistor

7 Agosto 2023

All’ordine del giorno nelle riunioni di redazione nei mesi dopo l’esplosione della pandemia Covid per la loro famigerata carenza raccontata da televisioni e giornali, fondamentale “materia prima” nell’industria elettronica e parte integrante della vita quotidiana dallo smartphone all’automobile, i microprocessori, inventati nel 1971, sono circuiti integrati che contengono milioni di transistor, dispositivi elettronici che possono essere utilizzati per controllare il flusso di corrente. Come vengono costruiti?

Il processo di produzione dei semiconduttori è molto complesso e richiede tecnologie all’avanguardia; i passaggi principali per costruire un microprocessore sono:

  1. Elaborazione del wafer di silicio. Il primo passo è creare un wafer di silicio, un sottile disco con un diametro di circa 300 millimetri creato da un processo chiamato cristallizzazione del silicio, che viene purificato e riscaldato fino a sciogliersi e poi solidificarsi in un singolo cristallo. Questo viene quindi tagliato in sottili dischi, chiamati wafer attraverso cui viene fatto passare un gas di boro viene che lo rende conduttore di elettricità.
  2. Deposizione dei fotoresistori. Il prossimo passo è il deposito di un sottile strato di fotoresistore sul wafer; è un materiale solubile quando esposto alla luce ultravioletta (UV) che viene utilizzato per creare un modello del microprocessore sul wafer di silicio.
  3. Evidenziazione del disegno del microprocessore. Un disegno del microprocessore viene quindi proiettato sul fotoresistore. Il disegno è fatto di linee sottili che separano le aree del wafer che devono essere conduttori e le aree che devono essere isolanti.
  4. Sviluppo del fotoresistore. Il wafer viene quindi esposto alla luce UV, che dissolvere il fotoresistore nelle aree non protette dal disegno. Questo processo lascia una serie di minuscoli transistor sul wafer.
  5. Rimozione del silicio non desiderato. Una soluzione chimica viene quindi utilizzata per rimuovere il silicio non desiderato dalle aree del wafer che sono state rese solubili dal fotoresistore. Questo processo lascia una serie di minuscoli transistor sul wafer.
  6. Deposizione di conduttori e isolanti. Ora serve creare le proprietà elettriche desiderate. I conduttori e gli isolanti vengono quindi depositati sui transistor per creare i circuiti che fanno funzionare il microprocessore. I conduttori sono generalmente realizzati in rame, mentre gli isolanti sono generalmente realizzati in silicio o vetro. I conduttori e gli isolanti vengono depositati sul wafer di silicio utilizzando una serie di processi di deposizione chimica. I conduttori sono generalmente realizzati in rame, mentre gli isolanti sono generalmente realizzati in silicio o vetro.
  7. Deposito metalli. Un sottile strato di metallo è depositato sulla superficie del wafer, questo strato forma le connessioni tra i diversi componenti del microchip.
  8. Test dei microprocessori. I microprocessori vengono quindi testati per assicurarsi che funzionino correttamente. I microprocessori vengono testati con una serie di test, tra cui test di funzionalità, test di prestazioni e test di affidabilità.
  9. Incapsulamento dei microprocessori. I microprocessori vengono quindi incapsulati in un materiale protettivo per proteggerli da danni. Il materiale di incapsulamento è generalmente realizzato in plastica o ceramica.

Il processo di costruzione dei microprocessori è molto complesso e richiede una tecnologia di produzione all’avanguardia. I microprocessori sono uno dei componenti più importanti degli elettronica di consumo, e il loro continuo miglioramento ha contribuito alla rivoluzione digitale.

Dopo 564.049 schede assemblate e 2 magazzini automatici installati nel 2022, EGB si ferma dal 24/12 all’8/1

27 Dicembre 2022

Gli ultimi tre anni sono stati quelli del Covid, dei timori per la salute, delle mascherine e della rivoluzione delle relazioni sociali da vivere rarefatte e a distanza, sono stati anche quelli dei lockdown diffusi in gran parte del mondo e del rallentamento dell’economia globale, seguiti poi dalla congestione dei porti, dall’aumento dei prezzi delle materie prime e dei componenti elettronici, senza dimenticare l’ancora attuale crisi dei semiconduttori, che ha scombussolato ulteriormente il mercato. Gli ultimi anni sono stati però in Elettronica G.B., tra inevitabile difficoltà e attese soddisfazioni, anche contraddistinti dall’aver ripreso un percorso di crescita aziendale, dal punto di vista economico e dal punto di vista tecnico e dei servizi che l’azienda può offrire ai Clienti.

Nel 2022 in EGB sono state assemblate 564.049 schede, i numeri sono del reparto SMT. Nel 2022 sono stati installati due nuovi magazzini automatici Immegroup per la gestione delle scorte in accettazione, interconnessi a quelli già presenti nel reparto di produzione: uno Storage 3200 per 3.900 reel da 7” e uno Storage Wide per 1.400 reel da 15”, entrambi deumidificati. Nel 2022 è stata anche definita la mappatura del magazzino “passivo” e la conseguente gestione di tutti i materiali tramite WMS, così da avere un’unica interfaccia software per tutte le fasi di assemblaggio.

Corso professionale per il rework con gli standard IPC 7711 e IPC 7721

6 Novembre 2022

La formazione del personale? Un produttivo investimento per il futuro. In autunno alcuni operatori di Elettronica G.B. hanno seguito per due giorni un corso a cura di GESTLABS Srl di Vimercate (MB) sui processi di rework SMT e PTH, tra teoria e pratica, con riferimento agli standards IPC 7711 (rilavorazione dei componenti) e IPC 7721 (riparazione di circuiti stampati). L’azienda ha voluto formare in modo adeguato il personale, stimolandone la crescita professionale con docenti esperti e altamente preparati.

Oltre a tante prove pratiche di rilavorazione, ampio spazio è stato dedicato alla teoria: standard di riferimento, precauzioni ESD e MSD, baking, valutazione dei giunti di saldatura, attrezzature, materiali chimici, processi di rilavorazione, metodi di saldatura e rischi di una cattiva rilavorazione.

Storage 3200 e Storage Wide: due nuovi magazzini automatici per oltre 5.000 reel

1 Ottobre 2022

Sul finire dell’estate 2022 in Elettronica G.B. sono stati installati due nuovi magazzini automatici deumidificati, lo Storage3200 e il Wide7 di Iemme, capaci rispettivamente di contenere fino a 3.947 rolle da 7” e 1.430 rolle da 10-15”.

L’aumento dei volumi produttivi, la pianificazione a lungo termine delle fornitura e la necessità di gestire al meglio i componenti per la produzione hanno avuto come inevitabile conseguenza la decisione di investire in ulteriori magazzini automatici con sistema di controllo umidità.

Ora in EGB ne sono presenti 7, integrati con l’ERP aziendale e interconnessi con le linee Pick&Place, capaci complessivamente di contenere tra quelli installati nel reparto di produzione e quelli di magazzino oltre 10.000 rolle di componenti SMD.

EGB azienda cardioprotetta: installato un DAE

16 Aprile 2022

Elettronica G.B. ha scelto di adoperarsi spontaneamente per la prevenzione di episodi di arresto cardiocircolatorio e, consapevole dell’importanza di disporre di un defibrillatore semiautomatico DAE negli ambienti di lavoro, a marzo ne ha installato uno nella propria sede.

Contestualmente alcuni lavoratori sono stati formati al suo utilizzo con il necessario corso BLSD, che ha lo scopo diffondere le buone pratiche sulla rianimazione cardiopolmonare e sulla defibrillazione precoce nei luoghi di lavoro.

L’attuale normativa relativa alla sicurezza sui luoghi di lavoro (Legge 81/08) non prevede l’obbligo di cardioprotezione da parte delle aziende, ma all’interno dei luoghi di lavoro generalmente si trascorre più di un terzo delle ore della propria giornata: dotarsi di un defibrillatore è un gesto di responsabilità, preoccupandosi della sicurezza di chi frequenta i propri spazi.

Nel 2021 assemblate 568.499 schede elettroniche, nel 2022 investimenti sulla gestione materiali

30 Dicembre 2021

I numeri hanno un valore enorme, sono importantissimi e al tempo stesso, senza la capacità di leggerli o se decontestualizzati, posso diventare di scarso valore o essere perfino fuorvianti. Il 2021 è stato un anno impegnativo per tutto il settore dell’elettronica, contraddistinto dalla carenza di componenti a livello mondiale e quindi di drammatico allungamento dei tempi di consegna degli stessi, a causa dell’aumento della domanda e dell’impatto del Covid-19 sulla produzione globale.

In un anno così complicato le 568.449 schede elettroniche assemblate sono per Elettronica G.B. un numero importante, significativo e legato all’aumento di fatturato, comunque abbinato al pesante e talvolta drammatico aumento dei costi dei materiali.

L’aumento della produzione correlato al necessario aumento degli stock di componenti ha portato Elettronica G.B. ha programmare nel corso dell’autunno investimenti sulla gestione dei materiali per il 2022, per ottimizzarne la gestione e offrire ai Clienti un servizio sempre migliore.

Pausa invernale EGB: l’azienda si ferma dal 31/12/21 al 9/1/22

6 Dicembre 2021

Dopo un anno segnato dalla scarsità di componenti elettronici e ancora contraddistinto dalle misure restrittive per contenere la pandemia Covid-19 che hanno continuato a pesare sulle relazione interpersonali e lavorative, si avvicinano i tradizionali giorni destinati a ricaricare le batterie, a godersi i tradizionali e famigliari momenti rigeneranti delle festività natalizie e del Capodanno.

L’avvicinarsi della chiusura dell’anno è ancora il momento dei primi e provvisori bilanci. Nel 2021 Elettronica G.B. ha proseguito gli investimenti inserendo due nuove SPI nel reparto SMT e, nonostante le molteplici difficoltà dell’anno, ha visto aumentare i numeri e valori della produzione.

L’azienda sarà ferma – ovviamente – i giorni 24, 25 e 26 dicembre; sarà operativa da lunedì 27 a giovedì 30. La pausa invernale inizierà di fatto il 31 dicembre.

Dopo il meritato riposo, l’azienda riprenderà a pieno regime le attività amministrative, progettuali e produttive lunedì 10 gennaio 2022.

Buone Feste a tutti.

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